Zinndicke, Zinnspäne - BIZON-Einpresskontakte für Leiterplatten und Stanzgitter

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Zinndicke, Zinnspäne


Zinnspäne oder Zinnabschabungen

können zwei Ursachen haben:


  1. zviel Zinn im Leiterplattenloch und ungünstige Kontaktform. Die Zinnspäne befinden sich dann an der Austrittsstelle des Kontaktes aus dem Loch.
  2. zuviel Zinn auf dem Kontakt. Die Zinnspäne treten dann als Abschabungen vom Kontakt an der Eintrittsstelle des Loches auf. Die Kontaktform und die zusätzlich meist vorhandene Nickel-Sperrschicht spielen in diesem Zusammenhang keine Rolle. Allerdings sind die Späne umso größer, je größer die Anlageflächen des Kontaktes im Loch sind.


Abschabungen können nur vermieden werden, wenn die Zinnschicht auf dem Kontakt so dünn wie möglich, also < 1,2 µm (0,5 bis 1,2 µm) ist. Ab einer Zinnschichtdicke von 1,5 µm sind Abschabungen unvermeidlich. Ob diese Abschabungen schädlich sind, also locker aufliegen oder fest haften, muss individuell untersucht und entschieden werden.
Einige Kontakte benötigen laut Herstellerangaben Zinn als „Schmiermittel" beim Einpressen.

Manche Einpress-Kontakte benötigen jedoch kein Zinn an den Kontaktstellen. Die Kontakte können blank sein. Die Norm lässt dies zu. Deshalb kann auch kostengünstiges vorverzinntes Band (Stanzkanten blank) eingesetzt werden.
Ein schnelles Einpressen ist dann besonders sinnvoll.

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